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[비전 2021] 3분기 누적 역대 최대 R&D 투자로 미래기술 혁신 가속

중앙일보 2020.12.31 00:04 부동산 및 광고특집 6면 지면보기
삼성전자는 연구개발과 제조 시설에 지속해서 투자를 집행하며 미래기술 혁신을 위한 끊임없는 도전을 계속하고 있다. 사진은 이재용 부회장(왼쪽 둘째)이 지난 10월 네덜란드 ASML 본사를 찾아 EUV 장비를 살펴보는 모습. [사진 삼성전자]

삼성전자는 연구개발과 제조 시설에 지속해서 투자를 집행하며 미래기술 혁신을 위한 끊임없는 도전을 계속하고 있다. 사진은 이재용 부회장(왼쪽 둘째)이 지난 10월 네덜란드 ASML 본사를 찾아 EUV 장비를 살펴보는 모습. [사진 삼성전자]

신종 코로나바이러스 감염증(코로나19)으로 불확실한 경영환경에도 불구하고 삼성전자는 연구개발과 시설에 지속해서 투자를 집행하며 미래기술 혁신을 위한 도전을 계속하고 있다.
 

삼성전자
평택에 최대 규모 반도체 공장 가동
세계 각국에 AI 연구센터 설립 운영
글로벌 이동통신시장 공략도 박차

삼성전자는 3분기 누적 역대 최대인 15조9000억원의 R&D 투자를 통해 올해 국내 특허 4974건, 미국 특허 6321건 등을 취득했다. 또한 3분기 누적 시설투자비로 전년 동기 대비 52% 증가한 25조5000억원을 집행했다. 메모리 첨단 공정 전환과 반도체·디스플레이 증설 투자 등 주력 사업 경쟁력 강화를 위해서도 지속해서 투자할 예정이다.
 
삼성전자는 지난 8월 최대 규모의 반도체 공장인 평택 2라인 가동에 들어갔다. 이 라인에서는 업계 최초로 극자외선(EUV) 공정을 적용한 첨단 3세대 10나노급(1z) LPDDR5 모바일 D램을 생산한다. 삼성전자는 이번 D램 양산을 시작으로 평택캠퍼스에 적극적으로 투자해 반도체 ‘초격차’를 달성하고 미래 반도체 시장 기회를 선점해 나갈 계획이다. 또한 삼성전자는 지난달 열린 ‘세이프(SAFE·Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼’에서 2022년까지 3나노 첨단공정 반도체를 대규모 양산하겠다고 밝혔다.
 

이 부회장, 현장 경영 이어가며 미래 준비

CES 2020 관람객에게 지능형 컴퍼니언 로봇 ‘볼리(Ballie)’를 소개하고 있다.

CES 2020 관람객에게 지능형 컴퍼니언 로봇 ‘볼리(Ballie)’를 소개하고 있다.

이재용 부회장은 ‘현장 경영’을 지속해서 이어가며 코로나19 이후 대응과 미래 준비 현황을 점검하고 있다. 이 부회장은 지난달 서울 서초구 서울R&D캠퍼스에서 디자인 전략 회의를 열어 미래 디자인 비전과 추진방향 등을 점검했다. 이 자리에서 가정에서 운동·취침·식습관 등을 관리해주는 로봇, 서빙·배달·안내 등이 가능한 로봇 등 차세대 디자인이 적용된 시제품을 직접 체험하기도 했다.
 
이는 AI·5G·IoT 기술 등의 발달로 기기 간 연결성이 확대되고 제품과 서비스의 융·복합화가 빨라진 패러다임 변화에 선제적으로 대응하기 위해 하드웨어와 소프트웨어를 아우르는 ‘통합 디자인 역량’이 중요하다는 판단에 따른 것이다. 이 부회장은 이날 “미래를 위해 끊임없이 도전하자. 도전은 위기 속에서 더 빛난다. 위기를 딛고 미래를 활짝 열어가자”고 말했다.
 
또한 이 부회장은 지난 10월 베트남을 찾아 응우옌 쑤언 푹 베트남 총리와 면담을 갖고, 하노이에 건설 중인 ‘베트남 R&D센터’ 공사 현장을 살펴보고 중장기 사업 전략도 논의했다. ‘베트남 R&D센터’는 지난 3월 건설을 시작해 2022년 말 완공할 계획이며, 스마트폰과 태블릿 등 모바일기기 관련 소프트웨어 및 하드웨어 R&D 인력 3000여 명이 근무할 예정이다.
 

‘반도체 비전 2030’ 발표  

삼성은 2018년 8월, 4차 산업혁명의 중심이 될 AI, 5G, 전장용 반도체 등을 미래 성장사업으로 선정하고, 약 25조원을 투자해 육성하겠다고 밝힌 바 있다. 또 삼성전자는 지난해 4월, ‘2030년까지 메모리 반도체뿐만 아니라 시스템 반도체 분야에서도 글로벌 1위를 달성하겠다’는 ‘반도체 비전 2030’을 발표하며, 시스템 반도체 분야 연구개발 및 생산시설 확충에 133조원을 투자하겠다고 설명했다.
 
이 부회장은 지난 10월 네덜란드로 해외 출장을 떠나 EUV 노광장비를 사실상 독점 공급하는 기업인 ASML 본사를 찾아 차세대 반도체 기술 개발을 위한 협력 강화 방안을 논의하기도 했다. 삼성전자와 ASML은 EUV 관련 기술적 난제 해결을 위해 초기부터 EUV에 최적화된 첨단 반도체 소재 개발 등 다양한 분야에서 협력을 이어오고 있다.
 
삼성전자는 EUV 기반 최첨단 제품 수요 증가에 대응해 화성캠퍼스에 EUV 전용인 V1 라인을 가동하고, 평택캠퍼스에 파운드리 생산시설 투자를 결정하는 등 경쟁력을 강화하고 있다. 또 삼성전자는 매년 ‘삼성 AI 포럼’을 개최해 세계적인 석학들과 AI 최신 연구 동향을 공유하고 있다.
 
삼성전자는 AI 연구 강화를 위해 세계 각국에 AI 연구센터를 설립해 운영하고 있다. 지난 6월에는 AI 연구를 개척한 세계적 석학 승현준 교수를 삼성전자 선행 연구 조직인 삼성리서치 소장에 내정하는 등 AI 핵심인재 확보에 적극적으로 나서고 있다.
 
5G 분야에서 삼성전자는 지난해 4월 대한민국의 세계 최초 5G 상용화에 이어 미국·캐나다·일본·호주·뉴질랜드 등 주요 국가 통신사에 5G 상용화 장비를 앞장서 공급하고 있다. 또 삼성전자는 최근 미국 1위 통신사업자 버라이즌과 역대 최대 규모인 7조9000억원의 네트워크 장비 장기 공급 계약을 맺으면서 5G 리더십을 확인했다. 삼성전자는 이러한 세계 최초 5G 상용화를 이룬 자신감을 바탕으로 6G 백서를 발간하는 등 6G 기술 미래 준비에도 박차를 가하고 있다.
 

M&A 통한 신규 사업 개척

삼성전자는 지난 1월 미국 5G·4G LTE 망설계 최적화 전문기업인 텔레월드솔루션즈(TeleWorld Solutions)와 인수 계약을 체결했다. 삼성전자는 세계 최대 규모 미국을 포함한 북미 이동통신 시장에서 5G 점유율을 확대하는 한편, 전략적 투자를 통한 글로벌 이동통신시장 공략에 더욱 박차를 가할 예정이다.
 
또 삼성전자는 2016년 11월 전장사업 본격화를 위해 미국의 전장 전문기업인 하만(Harman)을 80억 달러에 전격 인수했다. 삼성전자는 하만과 공동 개발의 첫 결실로 차량용 ‘디지털 콕핏(Digital Cockpit)’을 ‘CES 2018’에서 처음 공개했다. 삼성전자와 하만이 공동 개발한 5G TCU가 2021년에 양산되는 BMW의 전기차 ‘아이넥스트(iNEXT)’에 탑재될 예정이다. 이는 5G TCU가 실제 차량에 적용되는 첫 사례다.
 
이번 공급은 삼성전자와 하만이 공동 개발한 제품의 첫 수주 결실이다. 지난해 4월 하만은 중국 전기차 제조기업 BJEV(베이징 일렉트릭 비히클)에 디지털 콕핏을 공급한다고 밝혔다. 삼성전자는 미래 준비를 위해 혁신적인 기술을 가진 스타트업도 꾸준히 인수하고 있다.
 
 
중앙일보디자인=송덕순 기자 song.deoksoon@joongang.co.kr
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