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"삼성보다 20대 많다"···'라이벌' 대만 TSMC, 13대 찜한 장비

중앙일보 2020.11.16 11:57
삼성과 TSMC 로고. [중앙포토]

삼성과 TSMC 로고. [중앙포토]

대만 반도체 업체 TSMC가 내년에 생산할 극자외선(EUV) 노광장비 가운데 50% 이상 물량을 입도선매했다는 보도가 나왔다. 삼성은 지난해 7나노미터(㎚·10억분의 1m) 공정부터 반도체 위탁생산(파운드리)에 EUV를 활용하고 있다. EUV는 빛의 파장(13㎚)이 기존 불화아르곤(ArF·193㎚) 대비 14분의 1 정도에 불과해 더 미세한 선로를 그릴 수 있는 장점이 있다.
 

"TSMC가 삼성보다 EUV 장비 20대 더 많을 것" 

최근 대만 매체 디지타임스에 따르면 TSMC는 네덜란드 장비업체 ASML로부터 2021년에 EUV 노광장비를 13대 이상 들여오기로 계약했다. ASML의 연간 EUV 장비 생산량(약 25~26대·지난해 기준) 가운데 절반은 TSMC가 확보했다는 취지다. 
 
네덜란드에 본사를 둔 ASML은 EUV용 노광장비를 전 세계에서 독점 생산하고 있다. 한 대당 가격이 1500억원 정도로 국산화는 단기간에 어려운 장비다. 이재용(52) 삼성전자 부회장도 지난달 네덜란드 에인트호번에서 ASML 최고경영진과 EUV 장비 관련 협력 차 회동하기도 했다. 이 부회장의 ASML 방문에는 삼성의 반도체 총괄인 김기남 DS부문 대표이사(부회장)까지 동행했다.
 
이재용 삼성전자 부회장이 네덜란드 에인트호번에 위치한 ASML 본사를 찾아 EUV 장비를 살펴보고 있다. 왼쪽부터 ASML 관계자, 김기남 삼성전자 DS부문장 부회장, 이재용 삼성전자 부회장, 마틴 반 덴 브링크 ASML CTO. [사진 삼성전자]

이재용 삼성전자 부회장이 네덜란드 에인트호번에 위치한 ASML 본사를 찾아 EUV 장비를 살펴보고 있다. 왼쪽부터 ASML 관계자, 김기남 삼성전자 DS부문장 부회장, 이재용 삼성전자 부회장, 마틴 반 덴 브링크 ASML CTO. [사진 삼성전자]

이재용도 EUV 장비 위해 ASML 경영진 만나 

TSMC가 EUV 장비를 많이 사들일수록 삼성전자가 가져갈 몫은 줄어들게 된다. 디지타임스는 반도체 업계 관계자를 인용, "내년 말까지 TSMC는 EUV 장비를 50대 이상 들여오게 돼 삼성보다 20대 정도 앞설 것"이라고 보도했다. 
 
EUV를 반도체 공정에 활용하면 칩 크기·부피는 더욱 줄어들고, 이에 따라 발열량과 전력 대비 성능에서도 우위를 점하게 된다. 삼성은 파운드리뿐 아니라 D램 공정에서도 EUV를 활용하기로 결정했다. EUV를 메모리반도체와 시스템반도체(비메모리)에 모두 활용해 '규모의 경제'(생산단위가 늘어날수록 생산원가가 오히려 줄어드는 현상)를 구축할 목적에서다.  
  
TSMC가 노광장비를 입도선매한 이유는 현재 7나노, 5나노 최신 미세공정에서 주문량이 밀려있기 때문이다. 국내 부품업계에 따르면 TSMC에 현재 7나노급 이하 반도체를 위탁생산 맡길 경우, 완제품을 받아보기까지 약 1년 정도 시간이 필요하다. TSMC는 미세공정뿐 아니라 주문을 받은 시스템반도체에 D램, 낸드플래시 등을 묶는 패키징(후공정)에서도 삼성 대비 비교우위에 있다.
 
현재 TSMC는 5나노 최신공정을 애플과 AMD에 우선 배정해주고 있다. 애플 아이폰12에 들어간 최신 칩셋 'A14 바이오닉'도 TSMC의 5나노 공정을 통해 대량양산됐다. 애플은 아이폰12 발표 당시 "A14 바이오닉은 CPU는 경쟁 칩 대비 최소 50%, GPU 역시 약 50% 성능이 앞선다"고 자신했다. 여기서 경쟁 칩은 퀄컴의 스냅드래곤, 삼성의 엑시노스를 가리킨다. 
 
김영민 기자 bradkim@joongang.co.kr
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