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대만 IT매체, 삼성 ‘5G 통합칩’ 생산 능력 낮춰 본 까닭은

중앙일보 2019.08.26 06:00
삼성전자는 오는 9월 화성사업장에 EUV 전용 공장을 완공하고, 내년 1월 EUV 전용 라인에서 웨이퍼를 양산할 계획이다. [사진 삼성전자]

삼성전자는 오는 9월 화성사업장에 EUV 전용 공장을 완공하고, 내년 1월 EUV 전용 라인에서 웨이퍼를 양산할 계획이다. [사진 삼성전자]

최근 대만 IT 매체가 삼성전자의 반도체 위탁생산(파운드리) 최신 공정인 극자외선(EUV) 생산라인의 수율 문제를 제기하는 기사를 두 건 게재했다. 수율은 ‘생산량 대비 결함이 발생하지 않은 제품의 비율’로, 수율이 높아야 제조업체의 생산비용이 줄어든다. 파운드리 1위 업체인 대만 TSMC가 글로벌 시장에서 경쟁 업체인 삼성전자를 흔드는 것 아니냐는 지적도 나온다.
 

퀄컴, 5G 통합 칩은 TSMC 대신 삼성전자 파운드리에 맡겨

지난 20일 대만 디지타임스는 소식통을 빌려 “퀄컴의 5G 통합 칩 양산 계획이 삼성 파운드리 라인의 낮은 수율로 차질을 빚고 있다”고 보도했다. 사흘 뒤인 23일에도 유사한 내용의 기사를 게재했다. 삼성전자의 7나노미터(㎚ㆍ10억분의 1m) EUV 공정 문제로 인해 퀄컴이 내년 1분기 세계 최초로 양산하려 했던 5G 통합 칩 ‘스냅드래곤 SDM7250’(가칭) 생산이 차질을 빚을 수 있다는 내용이다. 
 
이에 대해 삼성전자는 중앙일보에 “사실과는 거리가 있는 내용”이라고 반박했다.
 
대만 언론이 삼성전자에 부정적 기사를 내보낸 데에는 자국 파운드리 업체 TSMC가 퀄컴의 5G 통합 칩 물량을 배정받지 못한 측면이 있기 때문으로 보인다. 퀄컴과 삼성전자는 2018년 2월 경기도 화성 공장에서 퀄컴의 첫 5G 통합 칩(원칩) 물량을 양산하기로 합의했다. 퀄컴이 최신 애플리케이션프로세서(AP) ‘스냅드래곤 855’ 양산을 TSMC의 7나노 라인에 맡긴 것과는 다른 행보였다. 
 

대만 “삼성이 퀄컴 물량 못 맞출 것” 예상  

퀄컴이 같은 7나노 생산 공정이라도 TSMC 대신 삼성을 택한 이유는 삼성전자 파운드리 사업부의 EUV 공정 덕분이다. EUV는 기존 노광 공정(빛을 회로에 새기는 공정)에 쓰였던 불화아르곤(ArF) 대비 14분의 1 수준으로 세밀하게 회로를 그릴 수 있다. 

 
2019년 2분기 전 세계 파운드리 업체 순위. 대만 TSMC가 1위, 삼성전자가 2위다. [자료 트렌스포스]

2019년 2분기 전 세계 파운드리 업체 순위. 대만 TSMC가 1위, 삼성전자가 2위다. [자료 트렌스포스]

사실 갤럭시 노트10을 비롯해 지금까지 출시됐던 5G 스마트폰엔 모뎀칩과 모바일 AP가 각각 따로 탑재됐다. 최신 AP에 LTE 대비 부피가 20~30% 더 큰 5G 모뎀까지 포함한 ‘원칩’ 양산은 현재 기술 수준에서 어렵기 때문이다. 만약 원칩을 구현해도 처음에는 최고 수준의 AP보다는 중간 정도 수준의 성능을 낼 것으로 보인다.
 

퀄컴·삼성·미디어텍, 5G 첫 통합칩 놓고 ‘3파전’

스마트폰 크기를 줄여 줄 획기적인 5G 통합칩이지만, 현재 세계 최초로 상용화하겠다는 뜻을 밝힌 업체는 퀄컴과 삼성전자, 대만 미디어텍 등 3곳이다. 삼성전자에서 비메모리 개발을 맡는 시스템LSI사업부는 세계 최초 5G 원칩 상용화를 목표로 ‘엑시노스 9630’(가칭)을 개발하고 있다. 퀄컴과 마찬가지로 최종 양산은 삼성전자 파운드리사업부가 맡는다. 퀄컴과 삼성 모두 모바일 AP에 5G 모뎀칩, 보안 칩, 디스플레이 구동칩(DDI) 등을 모두 함께 탑재한 시스템온칩(SoC) 형태가 최종 목표다. 
 
미디어텍은 같은 대만 기업인 TSMC에 양산 물량을 맡겼다. 디지타임스는 “퀄컴이 어려움을 겪는 것과 달리 미디어텍이 5G SoC 칩 시장을 안정화할 것”이라고 전망했다.
 
김영민 기자 bradkim@joongang.co.kr
 
 
 
 
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