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아이폰11, 정사각형 트리플 카메라 채택할듯…AP는 대만 TSMC가 독점 양산

중앙일보 2019.05.14 05:00
삼성전자가 갤럭시S10, 화웨이가 플래그십 ‘P30 시리즈’를 내놓은 가운데, 애플 역시 차기 아이폰 출시 작업에 속도를 내고 있다. 아이폰 XI 또는 아이폰11로 불릴 2019년작 아이폰은 이전과 달리 뒷면에 트리플카메라(3중 카메라)를 탑재할 가능성이 크다. 출시 시기는 오는 10월쯤으로 보인다.
 
애플의 차기 아이폰에 탑재할 AP 'A13'은 대만 TSMC의 7나노플러스 미세공정에서 이달 내 양산에 들어간다. [사진 애플 홈페이지]

애플의 차기 아이폰에 탑재할 AP 'A13'은 대만 TSMC의 7나노플러스 미세공정에서 이달 내 양산에 들어간다. [사진 애플 홈페이지]

블룸버그는 지난 10일 대만 TSMC가 차기 아이폰에 들어갈 애플리케이션프로세서(AP) 생산에 들어갔다고 보도했다. ‘A13’으로 불릴 이 AP는 애플이 설계해 반도체 위탁생산(파운드리)을 전문으로 하는 TSMC가 이달 내 양산에 들어간다. A13은 올해 나올 아이폰 모델 3가지 가운데 XR의 후속 제품을 제외한 상위 두 개 모델에는 탑재될 것이 확실하다.
 
TSMC는 A13 칩을 ‘7나노미터(㎚) 플러스’ 공정에서 생산하기로 했다. 삼성전자가 올 들어 양산에 성공한 ‘극자외선(EUV) 기반 7나노’로 분류하는 최신 미세공정이다. 두 회사는 세계 파운드리 시장에서 각각 1, 2위 업체다.
 
TSMC는 삼성전자 대비 패키징 기술 '비교 우위' 
전 세계에서 7나노 공정 양산에 가장 먼저 들어간 TSMC는 2015년 최신식 패키징 기술을 개발, 애플 아이폰 프로세서를 2016년부터 독점 생산하고 있다. 2020년까지 유지되는 독점계약 형태다. 패키징은 반도체 칩을 보호하는 물질을 씌운 뒤 입출력 단자를 연결하는 후공정 작업이다. TSMC가 혁신적 패키징 기술을 개발하기 이전만 하더라도 아이폰에 들어가는 애플 AP는 TSMC와 삼성전자가 나눠 생산했다.
 
TSMC의 반도체 패키징 기술은 전자회로기판(PCB)를 통하지 않고 직접 반도체(칩)를 디바이스와 연결해 전자기기 두께를 줄이고, 그 자리에 다른 부품을 추가해 디바이스 성능을 향상시키거나 배터리 크기를 늘릴 수 있는 장점을 지니고 있다. 삼성전자 파운드리 사업부 입장에선 반드시 확보해야 할 기술이다.
 
 
최근 삼성전자가 삼성전기로부터 양도받은 패널레벨패키징 기술. 삼성전자 파운드리 사업부의 후공정 기술을 높여줄 것으로 보인다. [사진 삼성전기 홈페이지]

최근 삼성전자가 삼성전기로부터 양도받은 패널레벨패키징 기술. 삼성전자 파운드리 사업부의 후공정 기술을 높여줄 것으로 보인다. [사진 삼성전기 홈페이지]

삼성전자는 TSMC 대비 부족한 패키징 기술을 보완하기 위해 지난달 30일 삼성전기의 차세대반도체패키지(PLP) 사업을 7850억원에 인수하기로 했다. 업계 관계자는 "2020년에는 아이폰 AP 물량을 받기 위해 삼성이 만반의 준비를 갖추려는 것"이라고 설명했다.
 
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정사각형 '카툭튀'에 삼중 카메라 들어갈 전망 
카메라 부분을 살펴보면 애플은 차기 아이폰에 트리플 카메라(3중 카메라)를 채택한 것으로 알려져 있다. 트리플 카메라가 정사각형 형태를 띠는 독특한 디자인을 띨 전망이다. 수차례 유출 이미지를 통해 나온 대로 정사각형 카메라 모듈에 카메라 렌즈가 삼각형 형태로 배치된다. 애플에 앞서 화웨이와 삼성은 이미 신작을 통해 트리플 카메라를 선보인 바 있다. 
 
초광각 카메라인 이른바 '세번째 카메라'에는 독특한 트릭이 담길 것으로 알려졌다. 카메라 시야각에 제외되는 인물이 정작 실제 사진에는 포함되는 신기술이 적용된다고 한다. 트리플 카메라를 탑재했기 때문에 두께는 0.5㎜가량 전작 대비 두꺼워질 전망이다.
  
디자이너 하산 카이마크가 공개한 차기 아이폰 렌더링 이미지. [사진 포브스]

디자이너 하산 카이마크가 공개한 차기 아이폰 렌더링 이미지. [사진 포브스]

이 밖에도 화웨이가 업계 최초로 시도한 무선 배터리 공유 기능도 차기 아이폰 상위 모델에 포함될 전망이다. 지난 3월 공개한 코드리스 이어폰 에어팟 2세대 모델에도 무선 충전 기능이 들어갔다. 아이폰으로 에어팟을 충전하는 일이 가능해질 수 있다는 의미다.
 
5G 아이폰 연내 출시는 힘들듯  
5G 아이폰의 연내 출시는 기대하지 않는 편이 낫겠다. 애플이 퀄컴과의 크로스 라이선스 체결을 통해 5G 모뎀칩을 공급받게 됐지만, 설계 등 필수 공정이 아직 완료되지 않았기 때문이다. 애플에 정통한 궈밍치 TF 인터내셔널 애널리스트는 최근 투자 보고서를 통해 "애플이 퀄컴과 삼성전자로부터 5G 칩을 공급받아 2020년이 되서야 5G 아이폰을 내놓을 것으로 예상한다"고 밝혔다. 
 
애플은 3G에서 LTE로 넘어갈 때에도 삼성전자를 비롯한 경쟁 업체 대비 일년 늦은 2012년 아이폰5부터 LTE 통신 기능을 지원했다.
 
김영민 기자 bradkim@joongang.co.kr
 
 
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