본문 바로가기

삼성전자 "파운드리 세계 1위 TSMC부터 잡는다" 선전포고

중앙일보 2019.05.06 15:43
 
삼성전자, 파운드리 1위 TSMC에 선전포고  
삼성전자

삼성전자

 
삼성전자가 14일 미국 실리콘밸리를 시작으로 상하이, 뮌헨, 도쿄 등에서 순차적으로 '삼성 파운드리 포럼'을 개최한다. 특히 삼성전자의 이번 포럼은 파운드리 분야 1위인 대만의 TSMC를 꺾고 '종합 반도체 회사 1위'에 오르기 위한 교두보를 마련하겠다는 강력한 의지가 담긴 것이어서 결과가 주목된다. 
 
TSMC

TSMC

 
삼성전자 관계자는 6일 "삼성 파운드리 포럼(SFF) 2019에서는 사업 전략과 첨단 공정 기술 등을 집중 소개할 계획"이라며 "파운드리 분야 주요 고객이 몰려 있는 미국, 유럽, 중국 시장을 공략하기 위한 것"이라고 말했다. 삼성전자는 이번 행사에서는 7nm 극자외선(EUV) 공정 제품의 양산 계획과 올초 업계 최초로 개발한 5nm EUV 공정을 앞세운다. 또 5G(세대) 이동통신과 인터넷 데이터센터, 인공지능(AI), 자율주행 자동차 등의 주요 솔루션도 선보인다. 
 
4차 산업시대 맞아 파운드리 시장은 고공 성장   
파운드리 시장은 4차산업 시대를 맞아 사물인터넷(IoT), 인공지능(AI), 자율주행 등에 필요한 다양한 프로세서 수요가 증가하면서 높은 성장률을 보이고 있다. 시장조사기관 IHS마킷에 따르면 세계 파운드리 시장 규모는 2017년 609억 달러(약 71조 2000억원)에서, 2021년 830억 달러(약 97조 1000억원)까지 성장할 것으로 전망된다. 이 시장은 올해 1분기에 TSMC가 시장 점유율 48.4%(매출액 약 8조원)로 1위다. 삼성전자는 지난해만 해도 3, 4위 정도였지만 올해 1분기에 19.1%(약 3조원)로 2위에 올랐다. 
 
 
파운드리 시장, 미세 공정 기술로 승부 갈려   
파운드리 시장은 미세 공정 기술력에서 승부가 갈린다. 회로의 선폭 크기가 작을수록 웨이퍼에서 더 많은 반도체를 만들 수 있어 생산성은 높아지고 비용은 줄어든다. 특히 최근 반도체 사용 기기가 계속 작아지는 추세여서 크기는 작고 성능은 높으면서 전력 소모는 작은 미세 공정 반도체 제품 수요는 늘고 있다. 미세 공정의 핵심은 웨이퍼에 회로를 그리는 '노광 기술'이다.
 
 
노광 공정에서 14nm와 10nm 등의 반도체를 생산할 때만 해도 불화아르곤(ArF) 광원을 이용했다. 하지만 최근 들어 7nm 제품이나 더 작은 제품의 수요가 커지면서 극자외선(EUV)이 각광받고 있다. 불화아르곤 파장은 193nm지만, 극자외선 파장은 13.5nm여서 훨씬 더 세밀한 회로를 그릴 수 있다. 하지만 EUV 노광 장비는 대당 1500억~2000억 원에 달하는 고가라는 게 흠이다. 
 
TSMC는 이미 지난해 화웨이와 애플의 7nm 공정 제품을 위탁생산했다. 화웨이의 스마트폰에 들어가는 '기린 980'과 애플의 아이폰Xs 시리즈에 탑재된 AP칩이다. TSMC는 지난해 말 “애플, 하이실리콘, 퀄컴, 엔비디아, AMD, 자일링스 등 100여개 고객사로부터 2019년도 7나노 칩 주문을 수주했다"고 밝혔다. TSMC가 애플을 비롯한 글로벌 파운드리 시장에서 대형 고객들을 선점하고 있는 셈이다. TSMC는 현재 불화아르곤 공정과 일부 생산라인은 EUV 공정을 혼용한다.
 
 네덜란드의 노광장비회사인 ASML이 생산하는 EUV 공정 장비는 대 당 가격이 1500억~2000억원 정도로 알려져 있다.[ 사진 ASML홈페이지]

네덜란드의 노광장비회사인 ASML이 생산하는 EUV 공정 장비는 대 당 가격이 1500억~2000억원 정도로 알려져 있다.[ 사진 ASML홈페이지]

 
삼성전자, EUV 선투자로 미래 경쟁력 확보  
삼성전자는 갤럭시 S시리즈에 들어가는 AP칩과 퀄컴의 통신용 모뎀칩 등을 생산중이다. TSMC를 앞서려면 애플이나 엔비디아 같은 큰 고객을 끌어와야 한다. 삼성전자를 이를 위해 EUV 공정에 공을 들이고 있다. 삼성전자가 지난해 2월 경기도 화성공장에 60억 달러(약 6조 7000억 원)를 투입해 EUV 생산 공장을 착공한 것도 이같은 이유다. 화성 EUV 공장은 2019년 완공, 2020년부터 본격 가동된다. 삼성전자는 EUV공정을 통해 7nm는 물론 앞으로 펼쳐질 5nm 공정 싸움에서 전세를 뒤집겠다는 복안인 셈이다.
 
관련기사
 
이종호 서울대 반도체공동연구소장은 "지금은 TSMC와 삼성전자가 파운드리 시장에서 7nm 공정 경쟁을 펼치지만 1~2년 뒤부터는 5nm 이하 경쟁이 본격화할 것"이라며 "선투자를 통해 미리 기술력을 확보한다면 파운드리 시장에서 충분히 승산이 있다"고 말했다. 
 
장정훈 기자 cchoon@joongang.co.kr 
공유하기
광고 닫기